انواع وایا
در برد های مدار چاپی چند لایه گاهی نیاز است که فقط برخی از لایه ها به هم متصل گردند، در این مواقع از وایای کور (Blind Vias) و وایاهای مدفون (Burried Vias) استفاده می شود. همانطور که در شکل مشخص است وایای مدفون لایه های داخلی برد را به هم متصل می کند و به سطح برد متصل نمی گردد و طبیعتاً ظاهری قابل دیدن نیستند اما وایای کور، سوراخ هایی هستند از سطح بورد شروع می شوند و به لایه خاصی ختم می گردند. وایاهایی که با عبور از همه لایه ها، لایه بالایی را به لایه پایینی متصل می کنند وایای معمولی یا سوراخ سرتاسری (Through Hole) نامیده می شوند. دسته ای از وایاهای کور و مدفون وجود دارند که به نام میکرو وایا معروف هستند و در بردهای با تراکم اتصالات بالا (HDI) به کار گرفته می شوند و مطابق با استاندارد IPC به وایاهای کور و مدفونی اطلاق می گردند که قطری کمتر از 10 میکرون دارند. همانطور که از توضیحات بالا مشخص است وایاهای کور و مدفون فقط در بردهای با حداقل چهار لایه تعریف می شوند.
مزایا و معایب
استفاده از این نوع وایاها مزایا و معایبی به همراه دارند. مزیت این تکنولوژی در کاهش تراکم خطوط و پدها بدون افزایش تعداد لایه های برد یا ابعاد برد است. به علت انجام کارهای اضافه نسبت به بردهای معمولی هزینه این نوع بردها بیشتر است و از معایب این نوع تکنولوژی می باشد.
نحوه قرار دادن این وایا ها در نرم افزار Altium
در نرم افزار آلتیوم دو گزینه PAD و VIA وجود دارند که با توجه به تعریف بالا تفکیک می گردند.
Pad : از تمامی لایه ها عبور می نماید و لایه بالایی را به آخرین لایه پائینی متصل می نماید و به عبارتی برای پیاده سازی Through Hole از آن استفاده می گردد.
Via : فقط توانائی اتصال دو لایه مجاور به هم را دارد و به عبارتی برای پیاده سازی Buried Via و Blind Via از آن استفاده می گردد.
محل انتخاب هرکدام از ویا و پد در نرم افزار آلتیوم در شکل زیر نشان داده شده است:
البته وایا در نرم افزار آلتیوم تنظیماتی دارد که برای رعایت استاندارد باید به نکات زیر توجه کرد:
نکته 1 : قسمت های سبز رنگ (مرکزی) در شکل زیر باید دایره ای باشند، PAD های که حفره آن ها (محل سوراخ کاری، hole) به صورت دایره ای نیست، غیر استاندارد می باشند. (چون دستگاهی نیست که مته اش بتواند مربعی یا شش ظلعی یا مستطیلی و… بسوراخ نماید)
نکته 2 : قسمت های خاکستری رنگ که محل لحیم کاری می باشند و سیم لحیم که ذوب می گردد در این قسمت می نشیند، اهمیتی ندارند که مربعی، دایره ای و یا شش ضلعی باشند که در حالت استاندارد همه پدها گرد می باشند اما اگر فضای برد امکان داشتن پد گرد را نداشته باشد، آن را بیضی می نمایند. ( برای بعضی قطعات مثل JACK POWER باید از پد بیضی شکل استفاده کرد)
کلمات کلیدی: وایا، وایای کور، وایای مدفون، وایای سرتاسری، برد مدار چاپی، طراحی برد، PCB, Via, Burried Via, Blind Via, Through Hole